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                        手機外殼激光焊接機

                        手機外殼激光焊接機
                        星澤光電手機殼焊機機采用激光器、激光電源、內循環冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。
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                         產品說明:

                          型號 : XZ-LMY200S/300S

                          特點 : 光點大小電動調節、既可手動焊接,也可實現產品自動化批量生產

                          用途 :

                          1. 不銹鋼外殼、金屬眼鏡架

                          2. 繼電器、傳感器

                        機型特點:

                          星澤光電手機殼焊機機采用激光器、激光電源、內循環冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。 可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數,并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數與焊接要求相匹配,產生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。 數控工作臺的驅動方式:工控電腦(PC)控制,數控工作臺工作穩定,運行精度高。

                          該機不僅是手機不銹鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備,而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。焊接圖形:點、直線、圓、圓弧、方形等。

                        • 手機外殼激光焊接機

                         設備參數:

                         

                        機 型

                        XZ-LMY200S

                        XZ-LMY300S

                        額定輸出功率

                        200W

                        300W

                        工作臺三軸行程

                        200×200mm至1200×1200mm(可選)

                        機器重量

                        300KG

                        500KG

                        機器供電

                        220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz

                        激光參數

                        激光類型

                        Nd:YAG脈沖

                        光點調節范圍

                        0.1~3.0mm

                        光點大小

                        0.2~3.0mm

                        激光波長

                        1064nm

                        焊接深度

                        ≤2mm

                        ≤3mm

                        脈寬

                        0.1~25ms

                        0.1~40ms

                        脈沖頻率

                        ≤50Hz

                        ≤100Hz

                        激光輸出焦距

                        80mm/100mm/120mm/200mm(可選)

                        激光冷卻

                        水冷

                        觀察定位系統

                        CCD、紅光或顯微鏡

                        控制系統

                        PC

                        保護氣體

                        1路

                        主機外形尺寸

                        1500×750×1200mm

                         

                         行業應用范圍:

                          該機不僅是手機不銹鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備,而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。

                        樣品:

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