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                        CZ-G25/50/100/150/300/500S

                        CZ-G25/50/100/150/300/500S
                        星澤光電激光焊接機采用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的激光精密點焊。在單點焊接時由于極大的減少了空程定位時間,生產效率比普通激光點焊工效提高4—10倍。
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                         產品說明:

                          型號:CZ-G25/50/100/150/300/500S

                          特點:焊接速度快、精度高、光束模式好

                          用途:適用各種零部件的激光精密點焊。

                        機型特點:

                          星澤光電激光焊接機采用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的激光精密點焊。在單點焊接時由于極大的減少了空程定位時間,生產效率比普通激光點焊工效提高4—10倍。掃描式激光焊接機是由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、三維可調節工作臺、工控機系統、制冷系統、激光指示系統,操作機柜等組成。 該機提供基于windows平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯,也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟件編輯,再通過其專用軟件導入進行處理。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。

                          該機主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。

                        • CZ-G25/50/100/150/300/500S

                         設備參數:

                         

                        機型

                        CZ-WM200Z

                        CZ-WM300Z

                        CZ-WM400Z

                        激光器

                        Nd:YAG

                        波長

                        1064nm

                        最大激光功率

                        200W

                        300W

                        400W

                        脈沖寬度

                        ≤20ms

                        脈沖頻率

                        ≤50Hz

                        ≤100 Hz

                        點焊速度

                        ≤8個點/s

                        ≤15個點/s

                        光點大小

                        0.2-3.0mm

                        光斑尺寸可調范圍

                        0.1-3.0mm

                        最大定位速度

                        ≤7000mm/s

                        分辨率

                        0.001 mm

                        重復精度

                        0.002mm

                        冷卻

                        水冷

                        主機外形尺寸

                         

                         行業應用范圍:

                          主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。

                        樣品:

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